Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта
Analog Devices, Inc., и Aware Inc. создали технологию FastADSL, которая является программным усовершенствованием возможностей чипсетов для ADSL-cвязи от компании Analog Devices. Технология FastADSL позволит передавать по 1 телефонной линии 2 канала видеопотоков высокого качества (MPEG-2), осуществлять высокоскоростной доступ в Интернет и предоставлять обычные услуги телефонной связи.
Скорость передачи данных при этом выше 11 Мб/с. Разработчики надеются на спрос, поскольку в большинстве частных домов имеется 2 или больше телевизоров, и возможность поставки 2-х видеопотоков привлечет домашних пользователей.
Коллектив под руководством Кевина Хоумвуда (Kevin Homewood) из университета графства Суррей (Англия) опубликовал в журнале Nature сообщение о создании светоизлучающего диода (LED) на основе кремния, который по эффективности преобразования электричества в свет приближается к показателям LED на основе других полупроводниковых материалов (арсенида или фосфида галлия, а также тройных соединений).
На основе этой разработки можно будет преодолеть еще один барьер на пути миниатюризации электронных приборов, поскольку до сих пор для преобразования сигналов из электрических в оптические требовалось иметь 2 отдельных устройства ≈ светоизлучающий диод и электронную схему. Оптоэлектроника по существу является попыткой комбинирования устройств 2-х разных типов для тех или иных задач. Теперь появится возможность совмещения функций в едином устройстве, где в одной микросхеме может осуществляться преобразование электрических сигналов и генерация света. Такие устройства найдут широкое применение в системах оптических телекоммуникаций.
Г-н Хоумвуд и его коллеги нашли способ удержать носители заряда в кремнии. Для этого кремниевую пластину облучали атомами бора, создавая тем самым дефекты в структуре кристалла кремния. Затем облученный кристалл нагревали до температуры около 10000, при этом линейные дефекты превращались в замкнутые петлеобразные структуры, способные служить ловушками для носителей зарядов, что и приводит к генерации света.
9 марта компания Intel выпустила первые фотошаблоны стандартного (6■х6■) формата для использования в Extreme Ultraviolet (EUV) литографии. Технология разработана для применения в технологическом процессе по нормам 0.07 мкм. Так как все ведущие производители процессоров проявляют серьезный интерес к EUV-литографии и не жалеют средств на разработки в этой области, аналитики считают, что приход новой технологии на смену используемой в настоящее время Deep Ultraviolet (DUV) литографии не за горами, и появление процессоров с тактовыми частотами 10 ГГц и выше √ вопрос нескольких ближайших лет. Сама Intel прогнозирует начало массового производства по этой технологии на 2005-2007 гг. Главная проблема, которую сейчас решает консорциум EUV LLC, в который, помимо Intel, входят Advanced Micro Devices, Motorola, Micron Technologies, Infineon, национальные лаборатории Sandia и Lawrence Livermore, а также недавно присоединившаяся IBM ≈ разработка специальных покрытий, состоящих из нескольких слоев молибдена и кремния.
Компании Intel, Hewlett-Packard, NEC и Dell Computer завершили работы над спецификацией интерфейса IPMI (Intelligent Platform Management Interface) версии 1.5. IPMI описывает универсальный интерфейс связи с ╚интеллектуальным╩ оборудованием, который используется для контроля физических параметров состояния серверов (температура, напряжение питания, скорость вращения вентиляторов), а также для наблюдения за работой блоков питания и доступом внутрь корпуса.
IPMI 1.5 предусматривает возможность удаленного управления установленными в стойки Интернет-серверами и системами через последовательный порт, посредством модема или по локальной сети. В IPMI 1.5 включены новые средства автоматического уведомления о сбоях и немедленного восстановления работоспособности. Все эти новшества в сочетании с функциями удаленного управления позволяют ИТ-персоналу управлять серверами и системами независимо от того, исправны они или нет, каково состояние электропитания, и связь какого типа используется.
IPMI 1.5 обратно совместим с версией 1.0, и содержит дополнения, обеспечивающие поддержку уже существующих и перспективных стандартов ≈ Desktop Management Task Force Alert Standard Forum, CompactPCI, SMBus 2.0 ≈ и находящийся в стадии рассмотрения PCI Management Bus. Системы с поддержкой IPMI 1.5 должны появиться во 2-ой половине 2001 г.
Стандарт IPMI 1.0, предложенный в 1998 г., сейчас используют уже более 70 компаний. Некоторые компании ≈ Agilent Technologies, QLogic, National Semiconductor, Vitesse Semiconductor и Winbond Electronics ≈ разработали специальные платы и контроллеры для управления периферийными устройствами посредством IPMI. Производители включают в комплект своих поставок инструментальные средства (SDK) для разработки встроенных микропрограмм и ПО для поддержки IPMI. ОС IBM-AIX и HP-UX содержат встроенные средства для поддержки сообщений IPMI.
Лос-Аламосская национальная лаборатория при Департаменте энергетики США разработала декодирующий алгоритм, позволяющий сжимать телевизионный сигнал высокого разрешения (HDTV) в обычный телевизионный вещательный канал стандартной шириной 6 МГц.
Общераспространенный аналоговый телевизор может принимать стандартные телевизионные каналы, а при подключении к нему цифровой декодирующей приставки, появится возможность просматривать принимаемый HDTV-сигнал на дисплеях с разрешением 1280x720 пикселов и прогрессивной разверткой.
Представители лаборатории сравнили новую технологию с тем, как в свое время передачи цветного телевидения были адаптированы для приема в старых черно-белых диапазонах. Применяемый в настоящее время метод сжатия HDTV несовместим с современными телевизорами, поскольку изображение сжимается и конвертируется в специальный формат, который на обычном телевизоре выглядит ╚белым шумом╩.
Компания NEC разработала модель 2■ (видимая диагональ √ 5.1 см) цветного TFT-LCD дисплея NL1216ER26-02 (разрешение 120х160) по отражающей технологии для мобильных устройств. Основные свойства панели:
7 марта компания Infineon представила новую технологию упаковки дискретных элементов, используемых в коммуникационном оборудовании. Причем, эта технология подходит для элементов, работающих как в радиодиапазоне, так и в аудиодиапазоне. Первая упаковка, сделанная по новой технологии, называется TSLP (Thin Small Lead-less Package ≈ тонкая малая упаковка без использования свинца). Эта ультраминиатюрная пластиковая упаковка (1х0.6х0.4 мм) составляет всего 20% от стандартной упаковки SC-75; полностью совместима с существующими технологиями помещения дискретных элементов на печатную плату. TSLP использует менее вредные для окружающей среды материалы и стоит дешевле. Использование этой упаковки сэкономит место на плате в таких устройствах, как мобильные телефоны, PDA, цифровые плейеры и камеры. Массово дискретные элементы и малые интегральные схемы в TSLP-исполнении появятся ближе к апрелю.
http://www.ixbt.ru
Ученые из Bell Labs создали полимерный материал, электрическое сопротивление которого исчезает при определенной температуре, делая его сверхпроводником. Новый пластик недорог, что открывает дорогу его применению в широком спектре устройств ≈ от квантовых компьютеров до компонентов сверхпроводниковой электроники. Новый материал создан из органического полимера политиофена (polythiophene), содержащего длинные цепочки атомов углерода. Сложность задачи превращения его в сверхпроводник, по словам ученых, заключалась в преодолении присущей полимерам неупорядоченности структуры. Пока удалось добиться перехода политиофена в состояние сверхпроводника только при температуре -455╟F (-271╟C). Ученые из Bell Labs надеются повысить температуру перехода дальнейшими экспериментами над структурой полимера.
http://www.ixbt.ru
26 февраля компания Intel продемонстрировала структуру (т. н. fabric) InfiniBand ≈ новую технологию ввода-вывода, которая позволит повысить скорость и упростить организацию межсерверных соединений, а также подключение к ним систем хранения данных и других сетевых устройств. InfiniBand ≈ это сеть, связывающая серверы, другие сетевые устройства и системы хранения данных в пределах центра данных. Intel уже осуществляет поставки опытных образцов полупроводниковых компонентов для интеграции архитектуры InfiniBand в серверы и другое оборудование и начнет вскоре поставки комплектов, включающих адаптеры хост-канала Intel InfiniBand и сопутствующее ПО. Intel также начинает поставки комплектов для реализации логики портов, что обеспечит широкий доступ разработчиков к аппаратным компонентам интерфейса InfiniBand. Эти комплекты позволят проектировать полупроводниковые компоненты, совместимые с изделиями Intel для InfiniBand на базовом уровне.
http://www.intel.com
12 марта компании Sony Computer Entertainment (SCEI), IBM и Toshiba огласили планы разработки архитектуры для нового поколения электронных устройств, назвав эту программу ╚суперкомпьютер-на-чипе╩. Компании объединят идеологию Sony, технологии IBM в области разработки процессоров и полупроводников, достижения Toshiba в области создания БИС (large-scale integration, LSI) и сумму в $400 млн для достижения в течение 5 лет поставленной цели. Разрабатывать микрочип будут 300 человек в исследовательском центре IBM в Остине, Техас, США. Названный Cell (╚Ячейка╩), новый микрочип скомбинирует медные проводники, ╚кремний-на-изоляторе╩ (SOI), а также 0.10 мкм техпроцесс и будет использоваться для построения устройств бытовой техники, потребляющих минимум энергии, с доступом в Интернет.
http://www.ixbt.ru
Intel Play Digital Movie Creator ≈ цифровая видеокамера в комплекте с ПО для редактирования, позволяющая детям создавать свои видеошедевры. В автономном режиме камера способна сохранять до 2000 кадров или до 4 минут видео. Камера оборудована разъемом USB. Массовые поставки начнутся осенью. Цена ≈ менее $100.
В настоящее время интерфейс USB уже стал де-факто стандартом подключения различных устройств к компьютеру. Однако сама организация интерфейса по принципу ╚master-slave╩ вносит ограничения на подключение 2 USB-устройств друг к другу, минуя ПК. Компания TransDimension, ведущая исследовательские работы для Министерства обороны США, пытается ввести новый стандарт USB, названный USB On The Go, который позволит подключать напрямую, например, PDA к видеомагнитофону, или фотоаппарат к принтеру. В настоящее время группа компаний, состоящая из TransDimension, Ericsson, Qualcomm, Nokia, HP, Kodak, Imation, Palm, NEC, Intel и Microsoft, работает над 0.8 бета-версией спецификации OnTheGo, которая будет готова к лету 2001 г. Согласно сообщению официального сайта проекта USB OnToGo, уже разработан специальный мини-коннектор, который сможет выполнять роль как ведущего, так и ведомого устройства.
http://www.ixbt.ru
Компании Matsushita, Sony, Ericsson, Motorola, Nokia и Siemens, участвующие в проекте MeT (Mobile-electronic-Transaction-Initiative), представили первый релиз спецификации систем мобильной e-commerce. Спецификация выложена на сайте MobileTransaction. Разработчики спецификации основывались на технологиях Wireless Application Protocol (WAP), Wireless Transport Layer Security (WTLS), Wireless Identification Module (WIM), Public Key Infrastructure (PKI) и Bluetooth.
Анкета || Рубрики || Работа || Услуги || Поиск || Архив || Дни рождения
О "КИ" || График выхода || Карта сайта || Подписка
Главная страница
Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл ╧ 77-4461 от 2 апреля 2021 г.
Перепечатка материалов без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.
Телефон редакции (812) 118-6666, 118-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул. Коли Томчака, д. 9
Пейджер 238-6931(аб.3365)
e-mail:
Для пресс-релизов и новостей