Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта
Охлаждение
Японская компания Furukawa Electric разработала теплоотвод толщиной менее 1═мм, который позволит охлаждать полупроводниковые микросхемы в мобильных электронных устройствах типа ноутбуков, сотовых телефонов и КПК. Теплоотвод может также использоваться для регулирования разницы температур внутри корпуса устройств, поскольку его размеры могут свободно изменяться в зависимости от нужд устройства.
Теплоотвод толщиной 0,6═мм, шириной 20═мм и длиной 150═мм может рассеять до 10═Вт тепловой энергии. Если же он будет несколько толще, например, 1═мм, то количество рассеиваемой энергии увеличится до 20√30═Вт.
Опытные поставки нового теплоотвода начнутся в апреле, в расчете на практическое применение в различных бытовых приборах. Объем поставок, запланированный на 2003 год, составляет 300═тыс. единиц, а в 2004 году создатели рассчитывают реализовать до 5═млн единиц своего устройства. Также зарегистрировано несколько патентов, связанных с теплоотводом толщиной, сопоставимой с бумажным листом.
По материалам сайта NE Asia Online
КОМПЬЮТЕР-ИНФОРМ Рубрики || Работа || Услуги || Поиск || Архив || Дни рождения
О "КИ" || График выхода || Карта сайта || Подписка
Главная страница
Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл ╧ 77-4461 от 2 апреля 2021 г.
Перепечатка материалов без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.
Телефон редакции (812) 118-6666, 118-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул. Коли Томчака, д. 9
e-mail:
Для пресс-релизов и новостей