Компания ЭВРИКА, ведущий партнер компании AVAYA Communication в Северо-Западном регионе, проводит для корпоративных клиентов программу тестирования сетевого оборудования AVAYA

Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта

ЗАО "Техно-СПб" Системная интеграция

Новые технологии


Материалы

Тайваньские химики разработали новый класс пластических материалов в качестве подложки для следующего поколения DVD-дисков. Благодаря таким свойствам нового пластика, как термическое сопротивление и низкая диэлектрическая постоянная, не исключена возможность использования его в будущем как подложки для ЖК экранов, печатных плат и даже потенциальной замены кремния в волоконно-оптических устройствах. Лаборатория Union Chemical Laboratories (UCL), подразделение тайваньского исследовательского института Industrial Technology Research Institute (ITRI), является автором разработки материала ╚metallocen-based cyclic olefin copolymer╩, который для упрощения терминологии решено назвать просто ╚mCOC╩. Уже рассматривается проект по выпуску DVD-дисков с плотностью записи порядка 15 ГБ. В отличие от используемого в настоящее время в качестве основы для производства CD- и DVD-дисков поликарбоната, полимер mCOC почти не поглощает более короткую, голубую составляющую спектра излучения лазеров. В сегодняшних оптических приводах используется инфракрасный и красный участки диапазона излучения лазеров для чтения CD и DVD. Лаборатория сотрудничает с компаниями-производителями дисков Ritek и CMC Magnetics. Они и начнут внедрять mCOC-материалы. Представители лаборатории уверены, что выпуск дисков на основе нового пластика в массовых объемах состоится в ближайшие 2 года.

Хранение данных

Компания IBM разработала технологию магнитного покрытия, в которой используется введение слоя рутения, состоящего всего из 3-х атомов, между 2-мя магнитными слоями. Ученые из IBM неофициально назвали этот слой рутения ╚волшебным порошком╩ (╚pixie dust╩), поскольку введение рутения позволило в 4 раза увеличить плотность записи на жесткий диск. Новое многослойное покрытие, получившее официальное название ╚среда с антиферромагнитной связью╩ (╚antiferromagnetically-coupled media╩ или AFC), позволит создавать жесткие диски с плотностью записи 100 Гб/дюйм2. IBM планирует использовать технологию AFC для всей линии своих жестких дисков. В течение ближайших 2-х лет это позволит увеличить емкость стандартного диска для настольных ПК до 400 ГБ, для ноутбуков ≈ до 200 ГБ, а дисков Microdrive ≈ до 6 ГБ.

Компания Tandberg Data разработала технологию хранения данных на ленте, позволяющую записывать на 1 картридж до 10 ТБ и достигать скоростей чтения до 1 ГБ/c. Технология называется O-Mass, начать продажи продуктов на ее основе компания собирается в 2003 г. Продукты первого поколения O-Mass будут иметь емкость 600 ГБ на картридж и скорость чтения/записи в 64 МБ/c. К 3-му поколению емкость достигнет 2,4 ТБ, скорость ≈ 256 МБ/c. При использовании современных компонентов теоретический предел емкости накопителей O-Mass составит 10 ТБ, а скорости ≈ 1 ГБ/c (все показатели даны без учета компрессии). Стоимость 1 ГБ и время поиска будут примерно одинаковыми для всех поколений O-Mass и составят $0,1 за ГБ и 3,5 секунд, соответственно. Суть технологии заключается в совмещении оптического чтения и магнитной записи. Как утверждает компания, записываться данные будут магнитным путем, а читаться ≈ оптическим. При этом будет использоваться стандартная магнитная лента. Показатели будущих накопителей Tandberg перекрывают планы как Quantum с ее SuperDLTtape, так и HP, IBM и Seagate с их стандартом LTO. Однако Tandberg не исключает возможности интеграции ее технологии в накопители других фирм, что позволит увеличить емкость их картриджей и скорости чтения/записи в 3 раза.
http://www.ixbt.ru

Видео

═Сотрудники калифорнийского университета из г. Санта-Крус совместно с исследователями из корпорации KLA-Tencor и Стэнфордского университета разработали технологию получения четкого изображения из исходных снимков с небольшим разрешением. В основе разработанной технологии лежит использование не одного, а нескольких изображений, снятых из различных точек, расположенных близко друг от друга. Исследователи считают, что пока еще нельзя использовать новую технологию в приложениях реального времени. Среди ее возможных применений ≈ улучшение изображения, полученного камерами видеонаблюдения или видеомодулями других миниатюрных электронных устройств.

═29 мая компания ATI Technologies представила TRUFORM ≈ новую технологию рендеринга, разработанную для следующих поколений графических процессоров, позволяющую получить более гладкие и натуральные 3D-изображения. Суть TRUFORM заключается в использовании так называемых N-патчей (N-Patches, также известных как PN Triangles ≈ PN-треугольники) ≈ элементов поверхности нового типа (или поверхностей высшего порядка), составленных из кривых, которые более точно передают рельеф поверхности, нежели обычные, плоские треугольники. Разработанная в ATI и поддерживаемая технологиями MS DirectX 8.0 и OpenGL, TRUFORM позволяет генерировать поверхности с помощью графического процессора без значительных изменений в существующих 3D-процессах, применяемых для обработки плоских треугольников.

Такой подход к внедрению новой технологии позволит разработчикам ПО добиться совместимости со старыми графическими процессорами и улучшить за счет TRUFORM качество 3D-графики на уже существующих системах. Эффективность TRUFORM заключается в более оперативной обработке геометрической информации, т.═е. передаче большего количества визуальных деталей с меньшей загрузкой шины AGP и, таким образом, рачительного использования видеопамяти.

TRUFORM позволит без увеличения пропускной способности шины памяти значительно увеличить количество передаваемых треугольников и полигонов ≈ составляющих компонентов компьютерных 3D-изображений. TRUFORM позволяет лучше использовать производительность графического процессора, более эффективно разбивая 3D-изображения с набором примитивов более высокой степени на набор примитивов более низкой, т.═е. более эффективно производить тесселяцию (tessellation). И, наконец, TRUFORM, используя методику освещения с помощью N-Patch, позволит придать 3D-объектам высокую детализацию освещенных поверхностей, что значительно увеличит зрительное качество изображений и придаст больше реализма наиболее ярким участкам поверхностей изогнутых объектов.
http://www.ixbt.ru

Защита

═Компания Cherry планирует выпустить клавиатуры с биометрическим распознаванием по отпечатку пальца. Cherry работает в этом направлении с подразделением Siemens по защите информации. Первый продукт, являющийся плодом их сотрудничества ≈ USB-клавиатура FingerTip ID Board с биометрическим сенсором от Siemens ≈ была уже показана на CeBit вместе с клавиатурой, оснащенной как устройством для чтения флэш-карт, так и сенсором, а также мышью с таким же сенсором.
http://www.ixbt.ru

Связь

═Передача данных со скоростью 30 Кб/с пока остается несбыточной мечтой. Испытания на производительность существующих служб General Packet Radio Service (GPRS) показали, что разрекламированная скорость передачи данных в 30 Кб/с пока недоступна и в ближайшее время на нее вряд ли стоит рассчитывать. В мае 2001 г. компания BT Cellnet приступила к реализации услуг доступа к сети GPRS для владельцев мобильных телефонов. BT утверждает, что при задействовании 3-х тайм-слотов пользователи могут добиться максимальной скорости передачи данных в 30 Кб/с ≈ 3 раза по 9,6═Кб/с, предлагаемых сетями GSM. Однако последние данные свидетельствуют о том, что GPRS работает гораздо медленнее. Фирма Anite Telecoms проверяла GPRS с позиции пользователя при помощи своего инструмента контроля производительности WAM, который она выпустила в начале месяца. До сих пор он зафиксировал лишь скорость передачи данных в 8 Кб/с, что намного ниже, чем предполагалось.
http://www.Sotovik.ru

Стандарты

═31 мая компания JEDEC приняла индустриальный стандарт DDR333, наиболее быстродействующий на данный момент стандарт DDR SDRAM с тактовой частотой 167 МГц. Он будет использоваться для изготовления модулей PC2700 с пиковой пропускной способностью до 2,7 ГБ/с по 64-битной или 72-битной шине.

MicroDIMM ≈ новый стандарт упаковки модулей, который будет применяться при изготовлении PC2700, имеет размеры примерно 25х50 мм. Чипы DDR333 будут также выпускаться в привычных конфигурациях DIMM и SO-DIMM. Так же, как и выпускаемые в настоящее время DDR-модули, PC2700 будет иметь напряжение питания 2,5 В.
http://www.ixbt.ru

═15 мая Ассоциация стандартов IEEE (IEEE-SA) анонсировала пилотную программу ╚Get IEEE 802TM╩, в рамках которой предоставляется свободный доступ к группе стандартов IEEE 802.x для локальных и распределенных сетей.

Программа ╚Get IEEE 802╩ является первым шагом IEEE-SA в направлении предоставления публичного доступа к сетевым стандартам. Тексты стандартов доступны в формате PDF. По мере расширения программы будет открываться доступ к новым документам.

Программа ╚Get IEEE 802╩ предназначена для оказания помощи потенциальным пользователям, для которых подписка на соответствующий сервис является слишком дорогой. В настоящее время группа IEEE 802 LAN/MAN включает около 50-ти стандартов.

Для просмотра или загрузки документов необходимо использовать ссылку
http://standards.ieee.org/getieee802/

Дисплеи ЭЛТ

═28 мая канадская компания iFire Technology продемонстрировала прототип дисплея, в котором в качестве электролюминофора для отображения синего цвета использован сульфид стронция.

Новый материал позволяет добиться высокой насыщенности изображения, сравнимую лишь с насыщенностью неорганических электролюминесцентных дисплеев.

Нацеливая новую технологию на применение в дисплеях и недорогих телевизорах, iFire уже продемонстрировала QVGA прототип с диагональю 8,5■, а в настоящее время работает над технологией производства 17■ и 34■ панелей.
http://www.ixbt.ru

8 июня компания IBM сообщила о новом прорыве в технологии обработки кремния под новые процессоры, который, по словам исследователей, позволит увеличить тактовую частоту чипов еще на 35%. Речь идет о технологии, названной ╚Strained Silicon╩ (деформированный кремний), которая заключается в нанесении дополнительного, решетчатого слоя кремниево-германиевого компаунда на ╚рабочий╩ слой кремния, что позволит улучшить эффективность работы каждого транзистора. Первые ╚деформированные╩ чипы с тактовой частотой 4-5 ГГц появятся ориентировочно в 2003 г. и будут использованы в серверных процессорах IBM.


       КОМПЬЮТЕР-ИНФОРМ 
          Главная страница || Статьи ╧ 12'2001 || Новости СПб || Новости России || Новости мира

Анкета || Рубрики || Работа || Услуги || Поиск || Архив || Дни рождения
О "КИ" || График выхода || Карта сайта || Подписка

Главная страница

Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл ╧ 77-4461 от 2 апреля 2021 г.
Перепечатка материалов без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.

Телефон редакции (812) 118-6666, 118-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул. Коли Томчака, д. 9
Пейджер 238-6931(аб.3365)
e-mail:
Для пресс-релизов и новостей