Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта

ЗАО "Техно-СПб" Системная интеграция

Новости мира. Компоненты


Процессоры

Компания AMD выпустила процессор Duron с тактовой частотой 750 МГц по цене $190. Такую же цену недавно установила Intel за процессор Pentium III 700E. По цене и характеристикам Duron 750 МГц способен составить конкуренцию линейке PIII от Intel, в частности, PIII-700/100. В структуре нового процессора не произошло особенных изменений. Duron 750 базируется на предыдущей модели процессора Duron 700. Тот же самый FPU, суммарный объем встроенного кэша 192 КБ (128 КБ L1 + 64 КБ L2) и системная шина EV6 200 МГц, 0.10 микронная технология производства.

Компания Sun начала производство новой версии встраиваемого процессора UltraSPARC Iie. Он выполнен по 0.18-микронной технологии, содержит интегрированную память SDRAM и контроллеры PCI, 256 КБ кэш-памяти уровня L2. Конструктивно он выполнен в 370-штырьковом корпусе CPGA, потребляемая мощность составляет 8 Вт при тактовой частоте 400 МГц и напряжении питания 1.5 В. Встроенная система управления питанием позволяет понижать потребляемую мощность до 3 Вт в режиме ╚сна╩. Ultrasparc IIe работает с 64-битными словами, 144-битной внутренней шиной данных, 64-битной шиной команд, 64-битной шиной ввода/вывода и 128-битной шиной памяти. Архитектура Ultrasparc II поддерживает скорость передачи данных 600 МБ/c, до 1.6 ГБ/с в пиковых режимах. Напряжение питания 1.5 В для ядра и 3.3 В для внешних шин. Цена 400 МГц модели UltraSPARC IIe составляет $145, 500 МГц версия процессора будет стоить $225 в партиях от 10 тыс. штук. Процессор начнет продаваться в ноябре и будет поддерживаться текущей версией ОС Solaris Wind River.  

Мамы

Видео

28 августа компания Creative Labs выпустила графические ускорители 3D Blaster GeForce2 Ultra и 3D Blaster GeForce2 MX. Основные характеристики 3D Blaster GeForce2 Ultra: основана на графическом процессорном устройстве (Graphics Processing Unit ≈ GPU) NVIDIA GeForce2 Ultra скорость заполнения сцены (Fill Rate) ≈ до 1 гигапикселя/c и 2 гигатекселей/c; поддерживается разрешение свыше 1600х1200 dpi; 64 МБ высокоскоростной памяти типа Double Data Rate (DDR), работающей на частоте 460 MГц; используются движки трансформации и освещения (Transform and Lighting ≈ T&L) второго поколения, которые способны обрабатывать 31 млн треугольников/c. Основные характеристики 3D Blaster GeForce2 MX: большой набор визуальных функций (аппаратные трансформация и освещение, по-пиксельное затенение); 32 МБ памяти типа DDR. Массовые поставки ускорителей должны начаться в октябре по ориентировочным розничным ценам, соответственно, $499 и $129.
http://www.europe.creative.com

4 сентября компания InnoVISION Multimedia выпустила графическую карту Inno3D KYRO 2000. Ее основные характеристики: 32 МБ памяти; ТВ-выход; стандартный набор ПО (WinDVD2000, 3DMark2000, Adobe PhotoDeluxe Home edition, Rage Rally и Midnight GT). Образцы будут доступны в сентябре, массовое производство начнется в октябре.

4 сентября компания VideoLogic Systems выпустила графическую карту Vivid! на базе KYRO. Ее основные характеристики: 32 МБ памяти типа SDRAM; частота ядра ≈ 115 МГц; разрешение ≈ до 1920х1440; производительность ≈ 20 млн полигонов/c; ключевые функции ≈ FSAA (2X и 4X), 32-bit Internal True Color, 8-Layer Multitexturing, Direct3D Environment Mapped Bump Mapping; цена ≈ $150 без VAT. Начало поставок запланировано на ноябрь.
http://www.ixbt.ru  

Память 

Компания Micron начала поставки своей совместной с Cypress Semiconductor и IDT разработки - чипов Quad Data Rate SRAM, работающих на частоте 333 МГц. В них реализованы раздельный ввод/вывод, одновременные чтение и запись.
http://www.ixbt.ru

Компания Fujitsu подготовила к выпуску на рынок 32 Мб модули флэш-памяти со временем выборки 20 нс. Устройства разработаны совместно с AMD. Новые модули флэш-памяти MBM29PL3200TE и MBM29PL3200BE ≈ первые в индустрии, имеющие 32-битный режим передачи данных. Многие современные устройства, как лазерные принтеры, системы автонавигации с быстрым поиском по карте, нуждаются в более быстрых микропроцессорах и переходе с нынешних 8 ≈ 16-битных режимов обработки данных на современные 32-битные. В новые модули флэш-памяти от Fujitsu встроена защита от нелегального копирования данных. В продаже также появятся модели емкостью 16 Мб.

Компания Crucial объявила о начале поставок модулей памяти ECC DIMM высотой 1.16" (около 30 мм). Высота этого модуля почти на полдюйма меньше, чем у большинства распространенных в настоящее время модулей DIMM и найдет спрос при разработке компьютерных систем, критичных к габаритам. Модули DIMM доступны в 64 МБ, 128 МБ, 256 МБ и 512 МБ исполнении. Модули поддерживают ECC и работают в режимах PC133 и PC100 CL2. Помимо этих новинок, Crucial поставляет однодюймовые модули не буферизованной памяти ECC DIMM и non-ECC DIMM c 1999 г.

Компания AMD представила флэш-память Am29DS323. 32-битный модуль объединяет 2 функциональные особенности: одновременную работу в режиме чтения/записи при очень низком напряжении питания 1.8 В. Скорость выборки Am29DS323 составляет 110 нс при 60% экономии энергии по сравнению со стандартными 3-вольтовыми флэш-модулями. Новинка имеет полную совместимость с распространенными модулями памяти серии Am29DL емкостью 4, 8, 16 и 32 МБ. Для обеспечения режима одновременного чтения/записи модуль разделен на два банка 8 МБ и 24 МБ емкости, что позволяет системе считывать данные из одного банка и записывать в другой с нулевым временем задержки. При отсутствии активности Am29DS323 переходит в ╚спящий╩ режим и потребляет ток в 0.2 мкA. Модули Am29DS323 реализуются по цене $22.40 в партиях от 10 тыс. штук.

Компания STMicroelectronics представила чип многоуровневой флэш-памяти емкостью 64 Мб. Он выполнен по 0.18 микронной CMOS технологии и имеет такие же размеры, как чип емкостью 32 Мб. Это стало возможным за счет того, что в каждой ячейке микросхемы теперь одновременно хранится не 1, а 2 бита. Чип доступен в 2 исполнениях: M58LW064A (архитектура x16) и M58LW064B (архитектура x16/x32), работает от одиночного питания 2.7...3.6В и позволяет одновременно хранить как данные, так и программный код. По словам компании, такие микросхемы наиболее пригодны для использования в карманных устройствах, интерактивных PDA, Интернет-устройствах, цифровых ТВ-приставках и фотокамерах.

Компания Samsung Semiconductor Inc. отправила на тестирование образцы памяти 288 Mб Rambus DRAM с Error Correction Code (ECC). Samsung сообщает, что она пока является единственной компанией, осуществляющей реверсивную упаковку элементов RDRAM. Подобный способ позволяет установить 16 элементов на модуле вместо обычных 8. Представители компании, по словам E-InSite, заявили, что как только этой осенью появятся модули RIMM емкостью 288 МБ и 576 МБ, станет возможной поставка модулей емкостью 1 ГБ и 2 ГБ с одним или двумя каналами Rambus. Представители компании Samsung прогнозируют, что, благодаря стабильности цен на этот вид памяти, рынок RAMBUS DRAM может составить до 7% уже в этом году и до 15-20% в следующем. 


  КОМПЬЮТЕР-ИНФОРМ 
    Главная страница || Статьи ╧ 16 || Новости СПб || Новости России || Новости мира

Анкета || Рубрики || Работа || Услуги || Поиск || Архив || Дни рождения
О "КИ" || График выхода || Карта сайта || Подписка

Главная страница

Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл ╧ 77-4461 от 2 апреля 2021 г.
Перепечатка материалов без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.

Телефон редакции (812) 118-6666, 118-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул. Коли Томчака, д. 9
Пейджер 238-6931(аб.3365)
e-mail:
Для пресс-релизов и новостей